left
right
Réf : 904406
Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
8,49 € HT 10,19 € TTC

Disponibilité

en stock

Quantité

70 à 79

Quantité :
Commercial ABIX
N'hésitez pas à nous contacter
pour toutes questions
01-30-33-92-32
Nouveau catalogue 2019

/ Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent

Descriptif technique

Enduisez facilement aussi facilement, qu'un verni à ongle, la surface de contact des dissipateurs Processeurs ou chipset à l'aide du bouchon-pinceau du flacon refermable de cette pâte thermique à haute conductivité grace aux 10% de poussières d'argent intégrés.
- Application facile avec pinceau
- Contenance : 6 g (pour 5 CPU minimum)
- Utilisable sur Processeur INTEL ou AMD, Chipset et GPU des cartes vidéo
- Conductivité Thermique > > 4.5 W/m-k
- Resistance Thermique < 0.081 ° C - in2 / W
- Densité > 2.5
- Température de fonctionnement : - 50° ~ 240 ° C
- Composition : Silicone 50% - Carbon 20% - Oxyde de métal 20% - Particules d'Argent 10%

Garantie du fabricant : 1 an

Documentation
  • Catalogue Pro ABIX(p 334)

0 avis pour ce produit, soyez le premier à donner votre avis

Partage
 
 

Nos clients ont aimé dans Processeurs

 

Réf : 904404

Pate thermique silice 100GR
Pate thermique silice 100GR
24,09 € HT 28,91 € TTC
 

Réf : 904406

Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
Flacon pâte thermique 20% métal et 10% argent
8,49 € HT 10,19 € TTC
 

Réf : 904413

Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver
Seringue de pâte thermique 3g Nano-Silver
6,69 € HT 8,03 € TTC
 

Réf : 910202

Adaptateur AM2-AM3-FM1 pour ventirad K8
Adaptateur AM2-AM3-FM1 pour ventirad K8
6,09 € HT 7,31 € TTC

top page Haut
abix le partenaire de vos achats informatique